IP設計力旺(3529-TW)今(2)日召開由櫃買中心舉行的業績發表會,總經理沈士傑表示,雖然產業對第 4 季與明年展望保守,但力旺屬於IP設計公司,取得授權費用的專案多在18個月前就開始進入Tape Out(至晶圓廠試產或送交製造)階段,因此第 4 季至明年的展望仍樂觀,預期第 4 季營收將較第 3 季成長,明年還有新IP陸續被客戶導入量產,授權金將逐步挹注營收,預期全年也將優於今年。

沈士傑指出,力旺專注IP設計與服務,位處在半導體產業最上游,蘋果最新款的iPhone 4S也都有晶片導入力旺的IP在內,據了解是驅動IC與一些電源管理IC,因此營運不看淡,且近幾年發現,即使不景氣,營運基本面較好的公司仍會持續投資新產品的開發專案,因此即使後勢保守,但也對力旺營運有利,預期第 4 季的營運仍會優於第 3 季,而明年營運也將較今年全年還好。

沈士傑表示,力旺的IP設計出來,至晶圓廠Tape Out(至晶圓廠試產或送交製造),到實際上對力旺產生營收貢獻,約有18個月的時間差,也就是說目前力旺的IP營收,約在18個月前就開始Tape Out,因此雖然目前產業對後勢保守,不過力旺持續有新IP授權金陸續進帳,預期第 4 季營運將優於第 3 季,明年營運也一定較今年還好。

就應用別來看,力旺的產品應用在LCD驅動IC,MCU(微控制器)以及電源管理IC各占20%,為主要的營收大宗;第 3 季為止使用力旺IP的客戶數量已達318個,較去年全年301個持續成長,不過增幅有趨緩的情況,沈士傑認為,今年景氣狀況保守,因此客戶Tape Out動作也同步謹慎。

不過他強調,客戶對Tape Out謹慎的時間點多落在上半年,至下半年第 3 季開始,客戶方面陸續有新產品開出,因此Tape Out的進程有加快跡象。

另外,力旺今年也將減少生產服務收入的營運比重,沈士傑表示,這一塊的營收占較大,但獲利較差,為提高力旺的營運,第 3 季生產服務收如營收已達2248萬元,占比約13%,第 4 季將持續下滑,明年整體營收占比將低於 5 %。

至於NFC(電子錢包)晶片進度,力旺IP除獲高通(QCOM-US)晶片採用,沈士傑也說還有其他客戶會陸續導入,明年將有不錯成果,不過他也談到有不少競爭對手積極搶進,但認為規模不如力旺,影響幅度有限。

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