小米爸的理財藏寶圖

◆營運分析

◇力旺為台灣唯一專業嵌入式非揮發性記憶體(ENVM的IP供應商，主要產品應用為中小尺寸面板驅動IC、MCU、以及類比IC：

力旺電子成立於2000年，成立初期以快閃記憶體的技術研發為主，2001年開始投入嵌入式非揮發性記憶體(Embeded Non-Volatile Memory, ENVM的IP研究，成為台灣唯一一家專業的ENVM IP供應商。力旺的營運模式為提供ENVM授權、技術開發、設計服務給晶圓代工廠、IC設計公司、整合元件製造公司及消費電子產品廠商，依交易模式的不同向客戶收取授權費、使用費、權利金、以及委託設計開發費等不同費用，同時在部份語音IC和MCU產品直接承接客戶訂單，向鉅晶(原力晶 5346(TW) 的8吋廠及Global Synergy Technology下單生產包含自身IP的產品。

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力旺將授權費和NRE歸類於技術服務收入，權利金和授權費則歸類於技術權利金收入，1H10分別各佔營收的32.3%和37.3%，其它的30.5%則為晶圓及ASIC銷售收入。由於技術服務收入和技術權利金收入不用認列銷售成本，毛利率為100%，生產服務收入則約為15~20%，因此力旺整體的毛利率高達70%以上，明顯高於創意 3443(TW) 、智原 3035(TW) 等以ASIC銷貨收入為主的其它台灣SIP供應商。

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力旺目前的主要產品線包括NeoBit、NeoFlash及NeoEE，主要應用為中小尺寸面板驅動IC、MCU、以及類比IC。到2010年底為止，力旺的客戶數已達到301家，且全球前5大IC設計公司中有4家為力旺客戶，不過從地區別來看，台灣晶圓代工廠和IC設計公司仍佔力旺營收的57%，日本、新加坡、中國大陸、北美則分別佔8%、10%、6%、8%。

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◇SOC趨勢有利於SIP產業成長，力旺為主要受惠的台灣廠商之一：

由於消費性電子產品不斷朝輕薄短小以及多功能整合發展，將原本需透過電路板連結的多顆IC整合成一顆IC的系統單晶片(System on Chip, SOC已逐漸成為IC設計的主流趨勢。SOC的主要優勢包括：(1減少系統終端產品所需要的IC原件數量，除了符合輕薄短小的要求外，還可降低生產成本。(2將多個IC原件整合在同一顆晶片上後，傳輸距離縮短，而傳輸頻寬和速度大幅提升，除了可增加產品的效能外，也可降低傳輸過程中的電力消耗，符合節能環保的趨勢。

為了因應SOC日趨複雜的設計和生產過程，IC設計業者若透過授權方式取得不同功能的SIP原件，可有效縮短設計周期並降低開發成本，並取得即時上市的關鍵競爭優勢，導致SOC對SIP的依賴程度逐漸提高。由於大多數的IC設計業者缺乏內嵌式記憶體相關的IP，需仰賴外部的廠商提供，使力旺成為SOC趨勢下主要受惠的台灣廠商之一。

◇製程相容性高、需要光罩數量少為力旺主要競爭優勢：

力旺為台灣唯一ENVM IP供應商，國外主要競爭者包括Kilopass、Sidense、Virage(已被Synopsys併購以及NSCore。在力旺的三大產品線NeoBit、NeoFlash及NeoEE之中，NeoBit是力旺在2001年推出的產品，目前佔營收比重約為85%，屬於單次寫入 (One-time Programmable, OTP 的記憶體，應用範圍包括MCU、LCD Driver IC、觸控IC、PWM IC、基頻IC、多媒體IC、微機電(MEMS、時續控制IC等，力旺產品的優勢在於製程簡單、開發與改版時間短、在晶圓廠中間的移轉彈性高，以及具編程彈性，可在出貨前才將資料寫入，以降低客戶庫存壓力。

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NeoFlash為力旺在2006年推出的產品，目前佔營收比重約為15%，可寫入次數約為一萬次，目前應用範圍包括MCU、LCD Driver IC、觸控IC、PWM IC、、MEMS等。由於競爭對手的嵌入式Flash產品與邏輯製程差異較大、導致SOC成本不易降低，相較之下NeoFlash與邏輯製程高度相容，且所需使用的光罩數量較少，因此產品開發速度快且成本低，未來可望逐步搶食競爭對手的市佔率。至於NeoEE則是2010年才推出的新產品，特性為容量較小、可寫入次數在一萬次以上，與競爭對手的產品相較，NeoEE的優勢在於尺吋小、功耗低、無需使用光罩，目前營收貢獻仍不明顯，初期將以車用電子市場為經營重點。整體來說，力旺ENVM IP的主要優勢在於製程相容性高且需要光罩數量少，固能提供客戶較快速及低成本的解決方案